几年，芯片的制程技术就有可能推进到3纳米，甚至是1纳米的范围内。
所以他必须要提前做好下一代芯片的准备工作，他现在看的就是碳基芯片，这方面的技术依然是非常繁杂的。
因为碳基芯片涉及到碳纳米管和石墨烯等材料技术，制造方式和现有的硅基芯片制造技术有很大的不同。
可以说，碳基芯片基本上是重新构建一套芯片制造体系，所以这里面涉及的技术依然非常的多，他需要花费不少的时间阅读这方面的资料。
不过他基本上是阅读原理性的内容，至于技术细节，他则是不会阅读，因为对他来说，属于浪费时间。
如果到时候真的要拿出来，在复制就可以了，没有必要现在就阅读这样的内容，阅读引领性的技术原理就足够了。
实际上碳基芯片也说不上多么厉害，虚拟图书馆里面还有各种稀奇古怪的芯片制造技术，性能比碳基芯片还要强悍。
其中有不少复合材料作为基材的芯片，表现比碳基还要优秀不少，不过只要芯片制造没有突破传统方式，实际上就算是更换基材也不会得到本质性的提升。
就像是硅基换成碳基，本质上还是通过电子的迁移来实现数据的传输和计算，而不管如何更换基材，电子的迁移速率还是会受到各种限制而不能无限增加。
因为电子相对较大，容易在迁移的过程中发生碰撞，这就是电阻的由来，这不仅会消耗能量，而且也会影响电子迁移的速度。
所以最好的芯片材料就是实现超导，这样在同样的制程技术下，计算速度会提升上千倍，超导材料是电子芯片的极限了。
其实以其使用超导体来制造超导芯片，还不如直接向光子芯片的方向发展，通过光子特有的物理特性，实现降维打击。
科研上有很多事情，是可以做到的，但是很多时候是没有必要这么做，因为要计算综合成本。
实际上半导体制造技术的先进，对于芯片性能的增益并不是很大，增益最大的还是芯片的设计能力。
像他准备拿出来的芯片设计架构技术，在同样的制程技术下，是其他芯片设计架构的5倍以上的性能。
这还不算是他拿出来的最先进的芯片设计架构，他手里性能提升几十上百倍的芯片设计架构同样不少。
所以等到芯片制程技术达到一定的瓶颈之后，并不要急着寻找新的制造技术，完全可以在芯片设计架构上慢慢地更新。
等到其他公司为了能够获得更强大的性能，不得不投入巨额的资金研发更先进的芯片制造技术，而他只需要拿出新的设计架构技术出来，就能吊打。
到时候芯片性能差距巨大，而且成本差距同样巨大，两者根本就不在一个竞争水平上，可以说，让竞争对手到时候争无可争。
所以面对芯
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