集成在一起.

　　这么做具有降低功耗、减少体积、增加系统功能、提高速度、节约成本等好处，想要手机做的纤薄，这个是关键。

　　其次就是手机用的RAM、ROM，手机空间有限，RAM必须要足够小，但是容量还不能太小，不然会影响手机的操作流畅度。

　　而ROM也是必须要改，手机里面不可能使用机械硬盘，但是想要让手机具有足够的存储空间，ROM容量不能太小。

　　所以这两者和电脑上使用的标准还是有很大的差别，需要进行专门的设计，也需要进行专门的制造。

　　然后就是屏幕，大尺寸屏幕和小尺寸屏幕还是有很大的差别，大屏幕由于距离远，有一些颗粒感并没有太大的问题，距离远就看不出来。

　　但是手机屏幕距离人的眼睛太紧，只要有明显的颗粒看，就会让人有视觉疲劳，看着就不舒服。

　　然后是摄像头，反正他已经打算研发感光芯片，准备制造高端摄像机和高端照相机，手机摄像头只不过是顺带的事情。

　　再次就是各种传感器，例如距离传感器、加速度传感器、重力传感器、陀螺仪、气压计等等，像气压计暂时不用，但是前面几种还是有必要的。

　　最后就是各种射频芯片，包括射频发射芯片、导航天线芯片、WIFI芯片、NFC芯片、蓝牙芯片等。

　　虽然他旗下研究的不一定叫这些名字，但是功能作用是一样的，而且提前将这些内置到手机里面，还有助于进一步推广他旗下的标准。

　　这些零部件有些已经在研发，就算有所不同，也不会差别很大，稍微修改就可以当做手机零部件使用。

　　有些是需要新研发，其中很多传感器是完全新的东西，将技术资料准备好之后，直接就丢给倪光南这位总工程师。

　　让他组织研发团队来研发这些零部件项目，一个总工程师天天待在芯片项目组，也不是个办法，正好让他有点其他的活干。

　　至于什么时候研发出来，他倒不是很急，明年能够拿出来就可以，毕竟真的想要全球发售智能手机，还不知道等到什么时候。

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