华夏企业都在2018年推出了自己的可穿戴AI芯片。
“这次可穿戴AI芯片的爆发，是不是预示着大风集团的AR眼镜走向消费市场又进了一步啊？”
“何止是推动AR眼镜啊，可穿戴智能设备的增长率已经连续3年超过30%了，这可是一个巨大的未来趋势，现在可穿戴AI芯片居然被华夏企业包圆了。”
“在这个领域米国企业还没有一家入局？”
“好像是没有，这可就被华夏占据绝对先机了。”
“还有一个重点不能忽略啊，所有的可穿戴AI芯片用的都是鸿蒙架构，这是在为造生态铺路呢，华夏企业的可穿戴AI芯片这么一爆发，终端产品陆续上AI芯片之后，这个生态就完全落在华夏这边了。”
“大风集团再努努力，什么时候如果能在传统CPU工艺上跟英特尔一较高低，以大风集团的工艺制程优势，就真的能彻底把英特尔挑下马了。”
“大风集团靠着工艺制程优势已经追平甚至赶超英特尔了吧？英特尔那10nm+市场反响不是不太好么？”
“整体工艺应该还是有差距吧？现在谁也说不清楚，两家公司对外说的话，都有水分。”
在台下的议论声中，大风半导体的梁梦松登上了舞台。
梁梦松同样先介绍了一下大风集团在AI半导体领域的主要芯片发展，然后开始了今天的最后一个话题，“这些年人工智能尤其是深度学习的发展更进一步的证实了我们公司多年前的一个论点，人工智能的发展需要新的硬件架构来满足指数级增长的算力需求，也就是我们之前提到的硬件革命。
这场硬件革命显然已经拉开了大幕，而在驱使这场硬件革命向前进的过程中，大家都遇到了一个问题。
长期以来，芯片的设计耗时耗力，严重拖累了芯片的迭代速度，这也是为什么半导体企业都会有一个五年七年甚至十年发展蓝图的原因。”
说到这，梁梦松突然停顿了一下才继续，“我们大风半导体之所以在半导体领域有如此建树，很重要的一个原因就是我们对半导体产业发展的预判精准。
而这也是部分半导体企业一直想要垄断这个行业的原因，因为越垄断，就越能精准预判未来，毕竟对于垄断者而言，未来的发展是可以控制的。
但是对于快速爆发的人工智能来说，一来不存在所谓的垄断半导体企业，二来产品迭代太快，五年十年的规划根本无法适应人工智能这个领域。
因此，对于AI芯片的发展来说一条必经之路就是得想办法压缩设计时间，可对于人类专家而言，面对日益复杂的芯片进化根本没有能力压缩设计时间，直到我们找到了一个有趣的技术发展方向。
那就是用深度学习来推动硬件革命。
是的你们没有听
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